【寒潮】三星Q1财报：遭遇史上最强“寒潮”；联发科将于5月10日正式对外发布天玑9200+；维安发力新兴小赛道

  5、博世计划收购TSI半导体：计划投资15亿美元发展EV，急需碳化硅芯片

  集微网报道（文/李映）“寒气袭人”，这或是三星交出第一季度财务报表之后的“透心凉”感受。

  财报显示，三星第一季度营收约合476亿美元，同比下滑18%；利润仅约合4.78亿美元，同比暴跌95%；净利润约合11.7亿美元，同比暴跌86.1%。

  营收和利润双双大幅下挫，且创下14年以来新低，今年第一季度财务报表堪称是三星14年来最糟糕的季度业绩。更雪上加霜的是，主营半导体业务(DS）部门亏损达34.2亿美元，而去年同期赢利约63亿美元，创下了三星该部门的历史最差业绩。

  三星核心部门上次出现亏损的时间还要回拔到2009年第一季度，当时全球正从2008年的金融危机中复苏。

  而此际三星出现如此大范围的“溃败”，显然原因是多方面的，但总体而言离不开三大主因。

  当前，半导体景气度处于持续下滑周期，电子消费疲软、芯片库存水位依旧高企，加之存储市场持续低迷，代工客户流失，层层相因的结果是三星的“财报”黯然失色。

  加之近年来美国持续对我国半导体进行打压，还四处联合盟友以全方位遏制。韩国处在地缘冲突的夹缝之中，而三星这一体量巨大、业务多元的巨头受到的冲击尤甚，无论是存储器还是代工等业务，而后续的波及面看似还将持续扩大。

  但倔强的三星并没有“收缩”战线，在众多半导体厂商祭出减产或放缓投资等举措之际，三星却反其道而行之，依然持续在基础设施、研发方面做大手笔投资。

  2022年，三星电子在相关基础设施上投资约2771亿元，今年更是宣称将在韩国国内新建5座半导体工厂，在2042年前投资近2300亿美元建设全球最大的制造基地；三星位于美国得克萨斯州的先进工艺厂投资预算从 170 亿美元上涨至 250 亿美元。

  而且，三星将于2023年下半年在其位于京畿道平泽市的第三工厂建立新的DRAM与半导体代工线英寸晶圆。同时，三星电子还决定引进更先进的EUV设备和工艺，以确保在未来的先进工艺之战中添加更多的筹码。

  不得不说，三星走出“星生巅峰”离不开三次”逆周期投资”，凭借冒险豪赌的基因，加之政府的助力、丰厚的资金链条，以及对时代机遇的把握，最终称霸半导体行业，成就了三星“帝国”的传奇。

  然而，形成路径依赖的三星在当前内外交困之下，依旧逆势选择了大手笔“加仓”，只是这次能否再次重演“翻盘”的戏码？

  以前三星的成功，大势是全球经济在短暂下行之后又快速复苏，但目前全球经济至今没有强势复苏的迹象，尽管汽车和高性能运算等领域结构性增长需求不减，半导体业下行周期整体依然难见回暖。

  据市场调查机构Gartner发布的最新报告数据显示，2023年全球半导体市场总营收预估为5320亿美元，同比下降11.2%，其中存储市场更将下挫35.5%。

  而美四处拉拢盟友来打压中国可谓是三星面临的最大“变数”。特别是随着中国加强对美光的监管，美国规劝三星如果美光产品被禁止在中国销售不要填补中国市场的空缺，这将极度影响三星电子的表现。

  要知道，三星电子在中国半导体市场的销售额约240亿美元。在全球格局巨变、供应链走向自主的情形下，三星的巨额投资有多少不会“打水漂”，恐怕三星自己也难以厘清。

  也有正向观点称尽管需求疲软，但周期总会过去，长期需求趋势依然强劲。在此情形下，三星祭出“反周期”操作，加大产出力度，有望在未来的战场中抢占先机。

  体现在之前一直拒绝削减资本支出和生产的三星，在本月早期罕见地宣布将削减存储器产量，与之前的立场大相径庭。在消息公布后不久，现货存储器价格也迎来了13个月来的首次反弹。

  据TrendForce 报道，三星将在今年第二季度将其NAND产能调整为每月62万片12英寸晶圆。与去年第四季度相比，该数字减产了5.34%。

  特别是在第二季度，三星在西安半导体工厂将大幅减产。就西安一厂而言，预计将减产至每月11万片，比2022年第四季度的每月12.5万片减少12%。此外，西安二厂预计将推出13.5万片，比之前的14.5万片减少了约7%。西安工厂约占三星电子NAND总产量的40%，主要生产128层NAND。

  在DRAM层面，三星电子也称将专注于具有高技术难度的先进工艺以及向DDR5和LPDDR5 DRAM的转换，将其生产调整到“有意义的水平”。

  尽管上述减产举措有有望将存储器价格从“跌跌不休”的泥潭中走向回升，但三星预计第二季度存储器需求复苏依旧有限，下半年才恐改善。

  在代工层面，面临出货萎缩与客户下单减量的压力，三星不得不降价与其他晶圆厂抢单。据报道三星锁定成熟制程，降价幅度高达10%。

  但业界人士分析，由于PC与消费性商品市场库存调整比预期剧烈，已影响晶圆代工成熟制程与部分相对先进的7/8nm产能利用率，台积电与三星都难逃影响，尤其三星代工客户群更集中，受冲击更显著。而3nm的良率提升、2nm的研发等等，仍需要三星持续输血。

  多重因素交织之下，三星第二季度恐难以实现V字反转。由于第一季度盈利预期惨淡，分析师预计截至6月的第二季度盈利结果将更差，因为新Galaxy发布的影响预计将减弱，而全球芯片需求可能仍将低迷。据Hi Investment Securities的估计，三星第二季度可能仍遭受高达9.61亿美元的运营亏损。

  三星在之前就预计，今年全球半导体市场艰难的状况将持续全年。三星的2023年，或无法照搬以往大杀四方的剧情了。

  一是户外领域:在户外活动中，便携储能产品能给手机、电脑等个人数码产品充电，可以给烤炉、电饭锅、冰箱、暖炉、灯具等电器提供短时供电，还可拿来给车辆打火启动和应急照明、 SOS 求救提供临时电源。

  二是应急领域:在自然灾害等突发情况下，便携储能产品能作为应急电源给家庭供电。

  按照功率能量存储可将便携式储能分为低于500Wh、500-1,000Wh、超过1,000Wh的电源，与之搭配的太阳能光伏板，现在市面上比较主流的功率有100W和200W。

  便携式储能电源具有重量轻、安全便携、简单易操作、无噪音、绿色环保等优点，未来可广泛替代小型燃油发电机；2016年左右，中国各品牌陆续推出便携式储能电源产品，行业进入发展期。

  据中国化学与物理电源行业协会发布的数据统计：自2016年至2021年，全球便携式储能市场规模由0.6亿元上涨至111.3亿元，上涨超百倍。2016年国内便携式储能行业产值仅0.5亿元，2021年增长到92.2亿元，CAGR年复合增长率）达183.89%。

  美国人因热爱户外活动，为全球最大便携式储能市场，其销售占比约47.3%；日本市场占比约29.6%，大多数都用在应急。虽然中国便携式储能起步晚，但经过多年的发展，已成为全世界最大的便携式储能生产国和出口国，全球超90％的应急储能产品来自中国，拥有超2万家相关企业。未来便携式储能产品的应用场景将会更广泛，使用需求也会不断增加。

  维安围绕便携式储能应用做了一系列布局，从拓扑图中能够准确的看出便携式储能应用电路分为电源部分、控制部分、通信部分。整体由微控制器来控制各功能模块，电池管理系统来进行充放电管理和安全保护，WiFi模组和IoT模组进行远程控制和设备状态感知，以此达到交流220V输入输出，直流12V~24V输入输出的效果。

  1、交流输出通常由隔离DC-DC和逆变组成；2、直流输出通常由非隔离DC-DC组成。

  BMS主要实现电池状态检测、电池状态分析、电池安全保护、能量控制管理、电池信息管理等五个基本功能：

  一、状态监测：实时采集电池充放电状态。采集的数据有电池总电压、电池总电流、每包电池测点温度以及单体模块电池电压等。

  二、状态分析：能量系统即时采集充放电电流、电压等参数，通过相应的算法进行SOC的估计。

  三、安全保护：根据电池的电流、电压、温度信息，计算电池的功率与电流限值，同时在发生严重的过流、过充过放、过温问题时，及时报警，并进行一定地故障处理。

  四、能量控制管理：充电放电时做到合理的电流控制，防止出现过充过放故障。在单体间电池SOC出现某些特定的程度的差别时进行均衡，防止出现安全问题。

  五、电池信息管理：将电池的主要信息如电流、电压、温度、SOC、SOH等值进行记录。同时在电池发生故障或即将发生故障时，进行提醒。

  维安作为保护和功率控制产品的主要提供商，凭借多年的半导体器件研发专长，深度结合专业的方案研发团队，可以从整体系统出发,让具有多种功能的半导体产品在总系统中各司其职，为客户打造出高效可靠完的系统级解决方案。

  集微网报道，4月27日，联发科官微发布了天玑9200+的预热海报，官宣其最新款旗舰芯片天玑9200+将于5月10日正式对外发布。作为天玑9200旗舰芯片的迭代升级款，从预热海报能够准确的看出，天玑9200+性能极其强悍，或将成为今年安卓最强旗舰芯片。

  在联发科官宣后不久，iQOO也转发了该条微博，并配文表示“我转了，你懂得！”，其用意不言而喻。

  事实上，早在4月19日，安兔兔就曾在官微公布消息称，一款代号为“V2302A”的机型，搭载天玑9200+芯片性能跑分超136万。如此强悍的跑分成绩，直接打破了安兔兔平台的跑分记录，成为目前跑分最高的安卓机型。这也代表着天玑9200+芯片的综合性能得到了明显突破，将再次以“安卓阵营性能之王”的姿态在手机市场亮相。

  当时业内就猜测上述机型非常有可能是iQOO Neo8 Pro，经过本次互动，iQOO Neo8 Pro成为首发搭载天玑9200+芯片的机型已得到验证。

  虽然目前iQOO尚未有官方预热消息，但按该品牌过往的发机节奏，iQOO Neo8 Pro预计将于6月前发布，届时天玑9200+芯片也将给消费的人带来更多高品质的体验。

  集微网消息，半导体业界的人偷偷表示，不止美国半导体协会（SIA）高管，负责美国芯片法案与补贴的商务部芯片计划办公室官员于3月底也来台，密会台积电和半导体业。

  据台媒报道，半导体业界人士指出，美国商务部芯片计划办公室官员除了拜会台积电、环球晶等公司之外，也在美国在台协会人员陪同下，跟台半导体产业协会（TSIA）理监事密门讨论芯片法案有关议题。

  此前台积电透露正与华盛顿就美国国会最近授权的芯片制造补贴进行谈判。知情的人偷偷表示，台积电对美方可能要求其分享芯片厂利润和提供详细运营信息的规则感到担忧。对此，在4月20日下午的法说会上，台积电财务长黄仁昭表示，“与美国政府沟通，不便评论相关细节。目前还没有做最终决定。”

  外国媒体报道称，台积电计划在美国亚利桑那州投资的一个关键症结在于被要求与政府分享任何超额利润。这样的要求使得补贴在政治上更容易获得支持，但在经济下行周期中，企业可能难以接受，尤其是考虑到建设尖端芯片工厂需要巨额的前期资本支出。

  5、博世计划收购TSI半导体：计划投资15亿美元发展EV，急需碳化硅芯片

  爱集微消息，据外媒报道，博世正利用碳化硅芯片扩大其半导体业务。这家科技公司计划收购总部在加州罗斯维尔的美国芯片制造商TSI半导体公司的资产。博世董事长Stefan Hartung博士表示：“在美国的资本预算让我们也在全世界内增加了半导体制造业务。”

  更多芯片：通过此次收购计划，博世将在2030年底前大幅扩大其全球碳化硅半导体产品组合。

  TSI拥有250名员工，是一家生产专用集成电路（ASIC）的代工厂。目前，其主要在200毫米硅片上大量开发和生产用于移动、电信、能源和生命科学等行业的芯片。在接下来的几年里，博世计划在罗斯维尔工厂投资超过15亿美元，并将TSI半导体的生产设施改造成最先进的工艺。从2026年开始，第一批芯片将在基于创新材料碳化硅的200毫米晶片上生产。

  通过这样的形式，博世正在系统地强化其半导体业务，并将在2030年底之前大幅扩展其全球碳化硅芯片组合。最重要的是，全球电动汽车蒸蒸日上，导致了对这种特殊半导体的巨大需求。计划投资的全部范围将在很大程度上取决于《芯片和科学法案》提供的联邦资金机会以及加州的经济发展。博世和TSI半导体已达成协议，不披露此次交易的任何财务细节。该交易需接受监督管理的机构的批准。

  博世董事会主席Stefan Hartung博士说：“收购TSI半导体可以让我们在一个重要的销售市场中建立碳化硅芯片制造能力，同时也在全世界内扩大半导体制造业务。罗斯维尔现有的无尘室设施和专业技术人员能让我们在更大规模上生产用于电动汽车的碳化硅芯片。”

  TSI半导体首席执行官Oded Tal表示：“我们很高兴加入一家在半导体行业拥有广博专业素养的全球运营技术公司。我们始终相信，罗斯维尔工厂将对博世碳化硅芯片制造业务产生重大影响。”

  罗斯维尔新工厂将加强博世国际半导体制造网络。从2026年开始，经过改造阶段，第一批碳化硅芯片将在200毫米晶圆上生产，工厂将提供大约1万平方米的无尘室。在早期阶段，博世投资开发生产碳化硅芯片。自2021年以来，该公司一直在斯图加特附近的罗伊特林根工厂使用自己专有的、进行大规模生产。未来，罗伊特林根还将在200毫米晶圆上进行生产。到2025年底，该公司将罗伊特林根无尘室面积从大约3.5万平方米扩大到4.4万平方米以上。Heyn 说：“碳化硅芯片是电动汽车的核心部件。在国际上扩展半导体业务，能让我们在重要的电动汽车市场中加强本地影响力。”

  汽车行业对芯片的需求仍然很高。博世预计，到2025年，每辆新车平均将集成25个芯片。碳化硅芯片市场也在继续迅速增加，平均每年增长30%。这一增长的主要驱动力是全球电动汽车的蓬勃发展。在电动汽车中，SiC芯片能轻松实现更大的续航能力和更高效的充电，能节约高达50%的能量。安装在这些车辆的电力电子设备中，这些芯片能确保车辆在一次充电完成后可以行驶更远的距离——可能距离要比硅基芯片平均高出6%。

  半导体是博世所有业务领域成功的关键。该公司很早就认识到这项技术的潜力，生产半导体已超过60年。博世是少数几家不仅拥有电子和软件专业相关知识，而且对微电子技术有着深刻理解的公司。博世可以将其决定性的竞争优势与其在半导体制造方面的实力结合起来。技术和服务供应商自1970年以来一直在罗伊特林根制造半导体。它们既用于汽车领域，也用于消费电子科技类产品。汽车中的现代电子设备也是减少交通排放、防止交通事故和高效动力系统的基础。博世位于德累斯顿的晶圆厂（300毫米晶圆）于2021年7月开始生产。该晶圆厂投资近10亿欧元，是该公司历史上最大的单笔投资。

  自2010年引进200毫米技术以来，博世在其位于罗伊特林根和德累斯顿的晶圆厂已累计投资超过25亿欧元。除此之外，博世还投资了数十亿欧元用于开发微电子技术。除了目前在美国的计划投资之外，该公司于去年夏天还宣布将对欧洲半导体业务再投资30亿欧元，这既是其资本预算的一部分，也是欧盟“欧洲共同关注的微电子和通信技术重要项目”计划的一部分。

  集微网消息，根据Gartner的最新预测，2023年全球半导体收入预计将下降11.2%至5322亿美元。2022年，半导体市场总额为5996亿美元，比2021年增长0.2%。

  Gartner表示，“随着经济逆风持续，疲软的终端市场电子科技类产品需求正从消费者蔓延至企业，造成不确定的投资环境。此外，芯片供过于求导致库存增加和芯片价格下降，正在加速今年半导体市场的下滑。”

  在内存市场，产能过剩和库存积压将继续对2023年的平均售价（ASP）导致非常严重压力。预计2023年内存市场总产值将下降35.5%至923亿美元，但是有望在2024年以70%的增长率反弹。

  Gartner认为，尽管DRAM供应商生产持平，但由于终端设备需求疲软和高库存水平，DRAM 市场将在2023年的大部分时间出现严重供过于求。Gartner的分析师预计，2023年DRAM收入将下降39.4%至476亿美元。市场将在2024年转向供应不足，随价格反弹，DRAM收入将增长86.8%。

  Gartner预计，在未来六个月内，NAND行业的动态将与DRAM市场的动态类似。疲软的需求加上大量的供应商库存将导致价格下降。因此，NAND收入预计到2023年将下降32.9%至389亿美元。到2024年，由于供应严重短缺，NAND收入预计将增长60.7%。

  集微网消息，荷兰半导体设备制造商ASML CEO Peter Wennink于当地时间周三表示，当中国被限制购买外国制造的科学技术产品时，中国将寻求开发自己的半导体设备是“合乎逻辑的”。

  据路透社报道，Wennink表示，“我并不担心日本，美国或中国的竞争对手制造尖端的商业光刻产品。但这当然有几率发生，因此我们绝对有必要继续在中国保持市场优势，中国是全球最大的计算机芯片市场，市场准入对我们来说和中国客户一样重要。”

  Wennink称，由于中国芯片制造商急于购买不受荷兰政府出口限制的旧工具，中国的销售额将会增加。

  据悉，ASML公布的财报显示，第一季度营收将增至65亿至70亿欧元（合71亿至77亿美元）。ASML首席执行官Peter Wennink在声明中表示，由于先进的极紫外和深紫外光刻机的收入高于预期，该公司第一季度净销售额为67亿欧元，毛利率为50.6%，均高于预期。芯片制造商正在快速安装和采用其硬件，即使他们正在适应市场放缓带来的订单放缓和库存积累。中国市场约占该公司第一季度销售额的8%，约占其积压订单的20%。