制作技能_封装技能_半导体制作-电子发烧友网

  楷登电子（美国 Cadence 公司）今天正式发布其与台湾积体电路制作股份有限公司（TSMC）全新12nm FinFET紧凑型（12FFC）工艺技能开发的协作内容。凭仗Cadence 数字与Signoff解决方案、定制/模仿电路仿...

  艾迈斯半导体与弗劳恩霍夫集成电路研究所（Fraunhofer IIS）及RoodMicrotec达到协作，使原始设备制作商、体系集成商和立异勇于探索商业模式的公司更快速、更容易地将各自的ASIC解决方案投入市场...

  ams（艾迈斯）晶圆代工业务部宣告拓宽其0.35µm CMOS光电子IC晶圆制作渠道，协助芯片设计者完成更高灵敏度、精确度以及更好的光滤波器功能。...

  波峰焊与回流焊是电子科技类产品出产的根本工艺中两种很常见的电子科技类产品焊接方法，本文首要介绍波峰焊与回流焊有什么不同点，首要介绍了波峰焊与回流焊各自的作业原理，其次从两个方面剖析了波峰...

  飞线是指排线因为常常遭到按压，导致折叠部位开裂而接触不良，在开裂的两头用细的漆包线用烙铁焊接。...

  STRATASYS发布新式原形制作打印机以及工装夹具制作软件和出产级设备

  应用型增材技能解决方案全球领导者Stratasys（NASDAQ：SSYS），近来在美国Rapid + TCT 2018 ： 3D打印和增材制作会议上展现了一系列先进的解决方案和软件技能，包含增强版Stratasys J750 3D打印机与新款...