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  1 MPC860 MPC860 PowerQUICC是当今比较流行、性能相当优越的单片集成嵌入式微处理器。它内部集成了微处理器和一些控制领域的常用外围组件，非常适合于互联网络和数据通信。PowerQUICC可以称为MC68360在网络和数据

  摘要: 本文主要介绍了一种基于智能控制技术的新型温控系统的硬件设计。设计了传感器铂电阻为本温度控制管理系统提供温度信号，经A/D转换成数字信号送入微控制器中，通过微控制器及其接口电路，实现对温度信号的显示、判断

  1、引言 随着LCD技术的慢慢的提升使得其应用变得日益广泛。手持式设备、测试\测量仪器，工业仪表、办公设备、电子游戏机、互连网设备、医学仪器等很多产品都需要LCD，在无线便携式设备中应用更是广泛，这就要求

  μC/OS-Ⅱ实时操作系统内存管理的改进,μC/OS-Ⅱ是一种开放源码的实时操作系统，具有抢先式、多任务的特点，已被应用到众多的微处理器上。虽然该内核功能较多，但还是有不甚完善的地方。笔者在分析使用中发现，内核在任务管理(包括任务调度、任务间的通信

  基于微处理器的系统往往包括一个3引脚的微处理器复位IC。这一些器件用于监测单电源供电电压，并在欠压情况下提供一个系统复位信号。一般来说，这种IC具有固定的滞回电压(在VCC上升和下降时门限值电压的差异)，利用一个简单电路(图1)能调整这个电压，提高设计灵活性。

  基于ARM Linux的Gameboy模拟器移植和优化研究,引言面向A R M微处理器构架的嵌入式操作系统的使用量这些年持续增长,在各种嵌入式操作系统中, L inux是获得支持最多的第三大力量。目前,ARM L inux支持包括ARM610、A RM710、ARM720T cores、ARM920T cores、

  利用TC652和TC653型专用集成电路检测微处理器芯片温度及微处理器散热保护电路的设计,从而确保了微处理长期安全可靠地工作。

  半导体IC是20世纪人类最伟大的发明，它集成了人类的知识成果与知识行为;可实现人类智力仿真，是一个归一化数字集成的智力内核。在微处理器基础上构建的通用计算机与嵌入式系统，可以轻易地实现人类的智力行为。山寨手机是半导体IC发展到产品平台阶段出现的傻瓜化应用;黑屏事件是微处理器智力内核的一个另类的软件行为。

  美国东部时间1月15日下午4时27分（北京时间1月16日5时27分）消息，据外国新闻媒体报道，英特尔于今天公布了其去年第四季度的业绩报告，据此报告显示，由于经济疲软势头导致了资产减值及个人电脑销量下降致使微处理器市场需求下降等因素的影响，英特尔去年第四季度的净利润大幅度下滑90%之多，但仍达到了华尔街分析师的预期。 去年第四季度，英特尔纯利润是2.34亿美元，合每股稀释利润为4美分，而一年前的同期则为23亿美元，合每股稀释利润为38美分。 去年第四季度，英特尔出售的收益为82亿美元，比前一年同期下

  QorIQ P4080能够并行处理控制平面、数据平面和应用层的处理任务，它很适合于联网、电信、工业、军事和航天领域的一些应用，如交换机、企业和服务提供商路由器、接入和媒体网关、基站控制器、无线网络控制器(RNC)和通用嵌入式计算系统。

  最近一段时间各大半导体公司纷纷表现出对MCU（微控制器/单片机）市场的关注，相继推出新型的MCU芯片，飞思卡尔公司在6月17日佛罗里达州奥兰多市飞思卡尔技术论坛上宣布MCU将是他们未来业务增长的重要产品线，除了继续引领汽车电子领域MCU的优势外，将重视通用MCU的发展；ARM体系结构在嵌入式微处理器市场快速地增长带动了ARM在MCU市场优势的领先，继ARM7TDMI 获得成功后，Cortex-M3 以高性能，低功耗和低费用正在成为新一代32位MCU的主流；8/16位MCU继续保持市场产量的优势，各种80

  摘  要  提出用微处理32实现太阳能控制器的智控制，描述了硬件实现、软件编制。     关键词  微处理器  太阳能控制器  温度补偿 0  引  言     太阳能控制器是太阳能发电系统的重要设备，其性能的好坏直接影响太阳能发电系统的使用效果。目前。常规的控制器主要是采用模拟电路，往往存在以下一些不足；      ①功能单一

  摘要：针对不同工艺、不同设计的功能全兼容集成电路等效老化的需要，提取出了集成电路等效老化的特征参数—“归...

  英特尔微处理器业务在第三季度保持扩张势头 据iSuppli公司，英特尔2008年第三季度在全球微处理器市场扩大市场占有率，同比与环比均出现上升，巩固了其业内的领头羊。 2008年第三季度，英特尔占全球微处理器营业收入的80.4%，比2008年第二季度的80.1%上升了0.3个百分点。该公司的市场占有率比2007年第三季度上升1.7个百分点。 其对手AMD的情况略有不同，后者的市场占有率低于去年同期。2008年第三季度，AMD占全球微处理器营业额的12.1%，比2007年第三季度时的1

  根据市场调查与研究公司TechSearch International Inc. (Austin, Texas)最新的报告，从2007年到2012年，倒装芯片（Flip-chip）和晶圆级封装（ WLP ）将以14%的年增速稳步前进。 TechSearch International forecasts steady 14% annual growth rates for flip-chip packaging. (Source: STATS ChipPAC) 驱动这两个市场成长的亮点因素主要是性

  简介 自从人类1947年发明晶体管以来，50多年间半导体技术经历了硅晶体管、集成电路、超大规模集成电路、甚大规模集成电路等几代，发展速度之快是其他产业所没有的。半导体技术对整个社会产生了广泛的影响，因此被称为“产业的种子”。中央处理器是指计算机内部对数据来进行处理并对处理过程来控制的部件，伴随着大规模集成电路技术的迅速发展，芯片集成密度慢慢的升高，CPU可以集成在一个半导体芯片上，这种具有中央 [查看详细]