发布时间:2023-12-26文章来源:jjb测速
写入驱动器为全机架大小,可同时对多张盘片进行写入;包含多个驱动器的读取驱动器机架也采用相同设计。读写驱动器机架都需要配备冷却、电源和网络连接。
今日看点丨华为正式对外发布智界 S7 汽车,售价 24.98 万起;国内首家,长鑫存储推出多款 LPDDR5产品...
2024开年盛事,前沿技术与海内外商机皆汇于此。由中国电子视像行业协会指导、上海舜联会展公司主办的UDE2024第五届国际半导体显示博览会(简称:UDE2024)将于2024年2月26-28日在深圳福田会展中心拉开序幕,以80000㎡的展区面积为舞台,为上千余家产业链知名厂商和品牌提供展示贸易机遇,辅以一百多个国家及地区的丰富海外买家资源,打造以半导体、智慧显示、创新应用为主轴心线的年度半导体显示行业大戏。 五年之际,UDE2024及同期展会五展合一,
11月24日,为期三天的第102届中国电子展在上海新国际博览中心圆满落幕!这里是创新和思维迸发的热土,是精英和专业人才的汇聚地,是市场最新动态的接收站,是拓展元气新兴市场的聚宝盆! 创新驱动聚焦前沿科技 23000㎡的展厅云集了600多家中外企业,展出核心先导元器件、集成电路、半导体设备与核心部件、SMT人机一体化智能系统、特种电子、物联网、汽车电子等领域最新技术,近万余项展品,最大限度实现了精准对接和成果转化。展会现场气氛热烈、繁
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目前,AI服务器对HBM(高带宽内存)的需求量慢慢的变大,因为HBM快速缩短了走线距离,从而大幅度的提高了AI处理器运算速度。HBM经历了几代产品,包括HBM、HBM2、HBM2e和HMB3,最新的HBM3e刚出样品。
HBM4 预计将于 2026 年推出,具有针对英伟达和其他 CSP 未来产品量身定制的增强规格和性能。在更高速度的推动下,HBM4 将标志着其最底部逻辑芯片(基础芯片)首次使用 12 纳米工艺晶圆,由代工厂提供。
摘要:本次展会暨艾睿光电新品发布,以“享高清 赋芯生”为主题,通过发布的3大系列红外热像仪产品,赋予用户更多的可能性和创造力,让每一位用户都能享受到艾睿工业红外热像仪带来的高效和价值。 据艾睿光电11月27日官方微信公众号报道,艾睿光电3大系列工业红外热像仪在DMP大湾区工博会重磅发布。 11月27日,DMP深圳大湾区工业博览会,在深圳国际会展中心(宝安)盛大启幕。艾睿光电携工业红外热像仪亮相,并重磅发布3大系列5款工业红外
1. 传台积电获英特尔140 亿美元代工大单 传英特尔旗舰处理器Lunar Lake将采用台积电3nm制程,台积电有望拿下英特尔2024、2025年近40亿美元及超过100亿美元的订单。知名半导体分析师陆行之在社会化媒体发文指出,用台积电代工就很难回的去了,如果此消息为真,AMD可能有危险。 陆行之表示,台积电明年底可能准备一个月15000片3nm芯片,后年单月3万片3nm产能给英特尔,英特尔在2025年将成为台积电前三大客户,3nm代工的第二大客户。 2. 进军物联网AI 市场
高精度六维力传感器能精确地测量机器人在操作的流程中受到的力和力矩,以此来实现对机器人的力控制和力反馈。这样子就能够大幅度的提升机器人的操作精度、安全性和可靠性。
RISC-V 的诞生于伯克利大学并行计算实验室(Par Lab),是一个无心插柳的 “副产物”。 Par Lab 由大卫·帕特森(David Patterson)和他的学生克斯特·阿萨诺维奇(Krste Asanovic)在 2005 年创立。
江波龙FORESEE两款存储卡通过树莓派AVL认证,兼容性再上新高度...
星闪技术借“遥遥领先”的东风爆火,备受业界瞩目。它将承载智能汽车、智能家居、智能终端和智能制造等加快速度进行发展的新场景应用,满足极致性能需求。作为星闪联盟的重要成员,利尔达抢先布局,目前已推出多款星闪模组,助力客户实现高效连接。 为了普及星闪技术,加快星闪技术的产业落地,利尔达将在12月携手星闪联盟、星闪芯片、计算机显示终端、星闪测试仪器设施、测试认证机构等产业链上下游,分别于 杭州、北京、深圳、西安 等地陆续策划
有了RISC-V,很多人的目标就更严格了。如何优化处理器内核以执行特定任务。通过适当的分析水平,他们能够将其整体指标(无论是面积、速度、功耗还是它们的组合)与使用标准组件或 IP 以及优化实施所实现的指标相比提高几个数量级。
AcSiP设计了具有更加好天线的更高集成度SoC在需要丰富外设、WiFi6无线R组合解决方案和用于语音辅助应用的音频处理器的安全MCU平台中作为物联网模块工作良好。
开源也推动了软件测试验证方法的发展。90年代开始,一些编译的团队针对开源软件来测试,随着开源软件变成了软件工程测试的对象,行业发展出一系列的新兴的工具,推动了软件测试方法的发展。
无刷直流 (BLDC) 电机的特性为高效率,能以高速运转并且易于控制,因此逐渐普遍用于汽车应用中,包括防抱死制动系统 (ABS)、动力转向,以及电动车和混合动力车。然而在汽车环境中空间受限的情况下,散热不良导致的高温可能会对附近元器件的性能产生负面影响。在 BLDC 电机产品应用中,车用子系统的设计者不断寻找并思考怎么样降低耗散功率和发热量,并且精心设计控制器电路板以实现更高效率。本文快速回顾 BLDC 电机的构造和工作方式,讨论控制
三星表示,与 FinFET 相比,MBCFET 提供了卓越的设计灵活性。晶体管被设计成有不同量的电流流过它们。在使用许多晶体管的半导体中,必须调节电流量,以便在所需的时序和控制逻辑下打开和关闭晶体管,这要增加或减少沟道的宽度。
电池测试、电化学阻抗谱与半导体测试等测试和测量应用需要准确的电流和电压输出直流电源。在环境和温度变化为±5°C时,设备的电流和电压控制精度需要...
(电子发烧友网报道 文/章鹰)9月中旬以来,电子时报报道,业内人士透露,随着交付周期延长到6个月以上,模拟芯片供应商德州仪器(TI)和安森美均已...