发布时间:2023-12-27文章来源:jjb测速
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司作为江苏省无锡市落实中央打造以企业为创新主体的新创新体系典型,在江苏省/无锡市政府、国家02重大专项与国家封测产业链技术创新战略联盟的共同支持下于2012年9月在无锡新区正式注册成立。
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岁月不居,天道酬勤,转眼间2022年征程已过半。上半年,华进公司广大员工在新领导班子的团结带领下,以创新发展的策略为指引,
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2022年5月30日,无锡高新区(新吴区)召开全区人才工作暨科学技术创新大会,华进半导体荣获“2021年度区科学技术创新贡献奖”
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2022年5月24日,由长三角国家技术创新中心、江苏省产业技术研究院组织并且开展的“第二届集萃创新杯”活动颁奖典礼顺利召开,
华进半导体封装先导研发技术中心有限公司作为江苏省无锡市落实中央打造以企业为创新主体的新创新体系典型,在江苏省/无锡市政府、国家02重大专项与国家封测产业链技术创新战略联盟的共同支持下于2012年9月在无锡新区正式注册成立。公司英文全称为: National Center for Advanced Packaging Co., Ltd.(NCAP China)。公司是由中科院微电子所和长电科技、通富微电、华天科技、深南电路、苏州晶方、安捷利(苏州)、中科物联、兴森快捷、国开基金等三十家单位共同投资而建立,总股本为36042.32万元。2020年4月获批准建设国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心,12月获准设立国家级博士后科研工作站。
公司目标:建设在国际半导体封测领域中具有影响力的国家级封装与系统集成先导技术研发中心,在部分领域能够引领国际产业技术发展。面向我国集成电路产业体系调整和创新发展需求,建设世界一流水平的国际化产业研发技术中心,在全球创新链中占有自己的位置,从而推动我们国家集成电路产业做大做强。
公司作为国家级封测/系统集成先导研发技术中心,通过以企业为创新主体的产学研用结合新模式,开展系统级封装/集成先导技术探讨研究,研发2.5D/3D TSV互连及集成关键技术(包括TSV制造、凸点制造、TSV背露、芯片堆叠等),为产业界提供系统解决方案。同时将开展多种晶圆级高密度封装工艺与SiP产品应用的研发,以及与封装技术相关的材料和设备的验证与研发。
公司研发团队由中科院领军人才和具有海内外丰富研发经验的人员所组成,研发人员近百人,其中一半以上具有博士学位和硕士学位。
公司拥有3200 平米的净化间和300mm晶圆整套先进封装研发平台(包括2.5D/3D IC后端制程和微组装,测试分析与可靠性)及先进封装设计仿线年成为江苏省产业技术研究院半导体封装技术研究所,作为省级科研单位。本着以企业为主体、市场为导向、产学研相结合的方针,按照省产研院建设平台一流、队伍一流、机制创新研究所的有关要求,加快产业关键共性研发技术,强化企业合同科研服务,推进体制机制的创新与实践。
近几年来已承担国家相关科技项目、国家自然基金、省市科技项目30余项,为超过百家公司可以提供合同科研与技术服务,其中江苏的企业超过1/3。国内第一个研发成功的“2.5D TSV硅转接板制造及系统集成技术”成套工艺技术,技术指标国内领先,达到国际领先水平。多项技术荣获第十届(2015年度)、第十二届(2017年度)、第十四届(2019年度)中国半导体创新产品和技术奖,2016年、2018年分别获北京市科技奖二等奖各1项;2017年获中国电子学会科技奖二等奖1项;2019年获广东省科学技术一等奖、深圳市科学技术奖科技进步奖、第二届集成电路产业技术创新奖 ;2021年获国家科学技术进步奖一等奖;2021年获全国硬科技企业之星100强、无锡市腾飞奖;2022年获五一劳动奖状。
2014年-2020年通过高新技术企业认定;2018年公司获评高成长企业、苏南国家自主创新示范区瞪羚企业;2019年获批江苏省研发型企业;2020年获批江苏省国外专家工作室、无锡市专精特新小巨人企业、无锡市瞪羚企业;2021年获批国家服务型制造示范平台、江苏省集成电路系统封装测试及异质集成产业创新中心、省级专精特新小巨人企业。
截止2022年4月,累计申请专利1092件,其中发明专利959件,国际发明专利46件;累计有效授权专利570件,其中发明专利450件,国际授权专利12项。2019年获第十一届江苏省专利项目优秀奖,2020年一项名称为“一种TSV露头工艺”的专利荣获中国专利银奖,2021年获第十三届无锡市专利优秀奖。
华进公司已初步建成为全国领先、国际一流的半导体封测先导研发技术中心,国内最大的国产设备验证应用基地之一、人才实训基地和“双创”培育基地。
2023年6月28日,工业与信息化部中小企业发展促进中心专精特新处处长石言带队到华进调研,无锡市新吴区党组成员、科技镇长团团长刘成,无锡高新区(新吴...
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2022年6月10日,第十三届无锡市专利奖颁奖仪式在新吴区市场监督管理局二楼会议室召开,华进半导体凭借“一种采用CMP对以聚合物为介质层的大马士革工艺中铜沉...
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2022年5月,华进半导体接受了中国检验认证集团江苏有限公司(简称CQC)的ISO9001质量管理体系监督审核,通过对体系文件运行、工作记录留痕等方面的...
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电子发烧友网于2006年10月成立, 是一个以电子技术知识为核心,以工程师为主导的平台。致立于为中国电子工程师的电子科技类产品设计等做出最大贡献,促进中国电子科技的稳步发展。
京瓷株式会社成立于1959年4月1日。川村诚为现任代表取缔役社长。资本金为1,157亿332万日元。截至2006年3月31日为止的年度销售额达到1,181,489百万日元,集团公司包括关联公司在内共计183家,员工61,468名。
eMMC (Embedded Multi Media Card)是MMC协会订立、主要是针对手机或平板电脑等产品的内嵌式存储器标准规格。
6G网络将是一个地面无线与卫星通信集成的全连接世界。6G,即第六代移动通信标准,也被称为第六代移动通信技术。主要促进的就是物联网的发展 。截至2019年11月,6G仍在开发阶段。6G的传输能力可能比5G提升100倍,网络延迟也可能从毫秒降到微秒级。
DC/DC转换器为转变输入电压后有效输出固定电压的电压转换器。DC/DC转换器分为三类:升压型DC/DC转换器、降压型DC/DC转换器以及升降压型DC/DC转换器。
WiFi6主要使用了OFDMA、MU-MIMO等技术,MU-MIMO(多用户多入多出)技术允许路由器同时与多个设备通信,而不是依次进行通信。MU-MIMO允许路由器一次与四个设备通信,WiFi6将允许与多达8个设备通信。WiFi6还利用其他技术,如OFDMA(正交频分多址)和发射波束成形,两者的作用分别提高效率和网络容量。WiFi6最高速率可达9.6Gbps。
赛灵思公司(Xilinx)推出的行业第一个可扩展处理平台Zynq系列。旨在为视频监视、汽车驾驶员辅助以及工厂自动化等高端嵌入式应用提供所需的处理与计算性能水平。
过零检测指的是在交流系统中,当波形从正半周向负半周转换时,经过零位时,系统作出的检测。可作开关电路或者频率检测。漏电开关的漏电检测是检测零序电流。
电路过电流过电压保护是为防止主回路短路或直流牵引电动机发生环火造成主回路电流过大而损坏同步牵引发电机、主整流柜等电气设备,机车在牵引、电阻制动或自负载工况下,对主电路的过电流和过电压均进行保护。
特斯拉线圈又叫泰斯拉线圈,因为这是从“Tesla”这个英文名直接音译过来的。这是一种分布参数高频串联谐振变压器,能够得到上百万伏的高频电压。
Vcc和Vdd是器件的电源端。Vcc是双极器件的正,Vdd多半是单极器件的正。下标能够理解为NPN晶体管的集电极C,和PMOS or NMOS场效应管的漏极D。同样你可在电路图中看见Vee和Vss,含义一样。因为主流芯片结构是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP结构Vcc就为负了。建议选用芯片时一定要看清电气参数
AIoT(人工智能物联网)=AI(人工智能)+IoT(物联网)。 AIoT融合AI技术和IoT技术,通过物联网产生、收集海量的数据存储于云端、边缘端,再通过大数据分析,以及更高形式的人工智能,实现万物数据化、万物智联化,物联网技术和AI追求的是一个智能化生态体系,除了技术上要一直革新,技术的落地与应用更是现阶段物联网和AI领域亟待突破的核心问题。
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功率放大器(英文名称:power amplifier),简称“功放”,是指在给定失真率条件下,能产生上限功率输出以驱动某一负载(例如扬声器)的放大器。
拟订科创板股票上市审核规则、科创板上市公司并购重组审核规则、上市委员会及科学技术创新咨询委员会相关规则;负责科创板股票发行上市审核和科创板上市公司并购重组审核工作,拟订审核标准、审核程序等;对发行人、科创板上市公司及中介机构进行自律监管等。